5月28日消息，博通（Broadcom）宣布扩展其Wi-Fi 8产品线，推出三款高度集成的SoC——BCM6772、BCM6774和BCM6776。
这些方案专为高性能以太网路由器和Mesh网络市场设计，将多千兆性能集成到紧凑、节能的形态中，以支持下一代住宅连接。
此前，博通已推出多款面向专用宽带网关和企业接入点的模块化、多芯片架构Wi-Fi 8产品。但博通认为，推动路由器市场向Wi-Fi 8过渡并实现更广泛普及，需要更精简的路径。
为此，博通将应用处理器、网络处理器、2.4/5GHz Wi-Fi 8无线模块以及多千兆以太网PHY整合到单芯片SoC上。这种集成对两大应用至关重要：
高性能Mesh系统：通过减少物理组件数量和热源，这些SoC使制造商能够设计出更小巧、美观的Mesh产品，可放置在家中任何位置，而无需牺牲顶级Wi-Fi性能。
多千兆以太网路由器：芯片原生支持多千兆广域网和局域网接口，是设计支持光纤到户（FTTH）速率的路由器的理想引擎，确保无线链路不会成为有线宽带网络的瓶颈。
三款芯片共享了创新技术，每颗芯片都包含高性能四核CPU和专用网络处理引擎，以减轻繁重的网络任务，这次三款BCM677x系列产品的定位有所不同：BCM6772面向大众市场，包括以太网路由器、扩展器和中继器；BCM6774针对大容量以太网路由器和扩展器；BCM6776高级以太网三频路由器和扩展器，需配合BCM6718。
